围绕物联网的炒作越来越响亮，现实情况是，就 MEMS 和传感器封装而言，复杂的挑战摆在面前。设计工程师寻求增强的软件、更大的连接性和复杂的硬件。硬件日益成为解决方案的推动者，这对价格、尺寸和功耗提出了更严格的要求。除了功耗和价格之外，可穿戴设备正在显着降低设备厚度。然而，主要挑战并不在于 MEMS & Sensors 封装本身。相反，OSAT 社区面临的主要挑战是有效地提供最合适的架构来实现模块和/或 SiP 集成。未来的 MEMS 和传感器解决方案是否会在 SiP 中封装裸片，或者 MEMS 和 传感器以封装形式集成？如果大型 IDM 有实力和能力为其子系统提供大部分组件，他们将推动自己的战略。然而，对于其他参与者来说，MEMS 和传感器封装将变得至关重要。基于目前市场上现有的智能模块解决方案，可以实现显着的尺寸和消耗降低，特别是如果系统、设备和封装厂商在产品开发的早期阶段一致且开放地协作。

由于对设备高级功能的整体需求，业务方向正在推动 OSAT 社区提出新的和多样化的封装解决方案，这将帮助客户在以下方面找到最合适的解决方案：

性能（电气和机械）

系统集成

上市时间

成本

随着可穿戴应用的尺寸和器件高度越来越严格的规范出现，带有硅通孔 （TSV） 的 3D 晶圆级封装 （3D WLP） 绝对是一种能够进一步实现 MEMS 和传感器智能集成的解决方案。3D WLP 正在成为可穿戴和医疗应用的“必备”技术；然而，服务于智能家居和工业市场的其他应用程序可能会依赖更“经典”的平台。但这些并非没有自己独特的挑战。因此，OSAT 社区正试图提供所有关键构建块，以提供最智能的系统集成，而不管应用程序如何。