MEMS 和传感器设备已经渗透到我们的日常生活中，已经进入从智能手机到汽车的各种应用，在这两者之间还有数百万的用途。应用在本质上变得越来越多样化，并且每个都有自己独特的规格，特别是在涉及所需的传感器类型时，例如气压计、气体、湿度等。随着 MEMS 和传感器技术已经从汽车应用转移到消费和移动设备，外包组装和测试 （OSAT） 社区已经为客户寻求替代的、更具成本效益的封装解决方案。与材料供应商共同开发了特定材料，包括芯片连接或模塑料，以提供更具经济优势和尺寸有效的解决方案。第一波主要包括惯性装置，

原始 MEMS 和传感器 IDM 仍处于非常强大的地位，但随着许多新玩家进入市场，由于主要受无晶圆厂模型启发的创新概念，OSAT 玩家正被驱使不断创新，以满足复杂的客户特定要求。 此外，他们试图在现有的不同平台之间保持一些共性。IDM 社区同样面临挑战，因为在产品创新和上市时间方面保持领先的同时投资多种包装解决方案变得越来越困难。一些 IDM 越来越依赖 OSAT 合作伙伴来封装大批量消费类设备，而汽车和工业设备的制造仍牢牢地保留在内部。